將led顯示屏芯片用絕緣的塑料或陶瓷材料打包，使芯片與外界隔離，以防止空氣中的雜質腐蝕芯片電路而造成電氣性能下降，封裝后的芯片更便于安裝和運輸。 封裝技術至關重要，因為只有封裝好的產品才能成為終端產品，才能為用戶所用，而且封裝技術的好壞直接影響到產品自身性能的發揮，好的封裝可以讓LED具備更好的發光效率和散熱環境，進而提升LED的壽命，可靠的封裝技術是產品走向實用化、走向市場的必經之路。
DIP封裝
DIP封裝，是dualinline-pinpackage的縮寫，俗稱插燈式顯示屏。是三種封裝模式中最先發展起來的。燈珠是由LED燈珠封裝廠家生產，再由LED模組和顯示屏廠家將其插入到LED的PCB燈板上，經過波峰焊接制作出DIP的半戶外模組和戶外防水模組。初期是將紅綠藍三種顏色的燈插在PCB上組成一個RGB的像素點，后期已經可以將RGB三種芯片封裝在一顆燈珠內，即三合一戶外全彩屏，相對來說提高了生產效率和制作成本。但無論單燈RGB還是三合一RGB都存在點間距受制于燈珠的直徑，目前只能做到P6，很難做到更高密度的戶外顯示屏。防護性能好，但視角不好精確固定，一般在100-110之間，所以適合做室外的大間距顯示屏。
SMD封裝
SMD封裝，是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(表面黏著技術)元器件中的一種。“在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復雜的元件仍需要手工放置方可進行波峰焊。表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創了一個新紀元。從無源元件到有源元件和集成電路，最終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設備進行裝配。在很長一段時間內人們都認為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。SMD技術在LED顯示屏中運用廣泛。
